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產品品牌華源
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更新日期2014-04-18 16:42
品牌： |
華源 |
所在地： |
廣東 東莞市 |
起訂： |
≥1 18L/桶 |
供貨總量： |
2000 18L/桶 |
有效期至： |
長期有效 |
規格： |
18L/桶 |
產品簡介
HY-8002屬于免清洗助焊劑,適用無鉛工藝,在噴霧波峰韓應用領域有優異的表現。助焊劑體系的活性經過特別設計，能顯著減小板與焊料的剪切力和焊料經波峰后錫球的產生。焊接力較強，特別在鍍銀的電路板上有優良的焊接效果。助焊劑中低固含量極其內部活性機理保證了電路板焊后殘留物少，而且電路板表面干燥、干凈。在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節約制造商的生產費用。
HY-8002的另一個特征是焊后電路板有很高大表面絕緣電阻，可以防止漏電。保證電路板電器性能的可靠性。
產品特性
·焊點表面飽滿、光亮。
·無腐蝕性
·殘留物極少，可滿足針床測試，焊后可免清洗
·高表面絕緣電阻
·符合ANSI/J-STD-004
操作指南
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操作參數 |
SCA 305 |
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助焊劑量 |
噴霧：雙波峰為150-220μg/cm2 單波峰為80-130μg/cm2 |
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上表面預熱溫度 |
90-105℃ |
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下表面預熱溫度 |
比上表高35℃ |
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推薦預熱溫度曲線 |
直線式升溫至需要的上表面溫度。 |
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上表面溫度升溫斜率 |
最大2℃/秒 |
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軌道角度 |
5-8°（6°是設備廠商的一般推薦值） |
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傳送帶速度 |
0.9-1.8米/分鐘 |
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與焊料接觸時間(包括片波和主波) |
1.5-3.5 秒 |
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焊料槽溫度 |
255-265℃ |
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注：以上參數僅為參考,不保證可獲得最佳焊接效果。簽于使用者的設備﹑元器件﹑電路板等方面的條件各不相同，建議使用者采用實驗設計方法來獲得優化參數 |
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物理性能
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項 目 |
測 試 結 果 |
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外觀 |
無色透明液體 |
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氣味 |
醇類味 |
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物理穩定性 |
通過：5±2℃無分層或結晶析出，45±2℃下無分層現象 |
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固體含量 |
1.5% |
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比重(25℃) |
0.795±0.005 |
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酸值 |
18±1 |
表面絕緣電阻
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測 試 條 件 |
要 求 |
測 試 結 果 |
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IPC J-STD-004 板面向上,未清洗 |
＞1.0×108Ω |
1.1×109Ω |
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IPC J-STD-004 板面向下,未清洗 |
＞1.0×108Ω |
1.9×109Ω |
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IPC J-STD-004 空白板 |
＞2.0×108Ω |
5.3×109Ω |
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85℃,85% RH,168小時/-50V,測量電壓100V,IPC-B-24板,線寬0.4mm,線距0.5mm |
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SM-120防焊膠,SM-120 拒焊劑，富士貼片紅膠，錫渣還原粉,錫渣還原劑，HY-008可剝離藍膠，觸摸屏保護膠，AMTECH助焊膏，凡立水，助焊劑等
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