HY-900是用于將芯片元件固定于PCB上的環氧樹脂系粘合劑（俗稱紅膠）。是單組分的環氧樹脂，具有優良的保存穩定性能，加熱固化類型。
特性： 
1、 非常寬的應用范圍，下膠順暢，無揚拖尾塌陷現象。
2、  對于各種表面貼裝元件，可獲得安全的濕強度和固化強度。 
3、  良好的耐熱性和優良的電氣性能。 
4、  較低的吸濕性各較好的存儲穩定性。
5、 無任何溶劑，完全符合環保要求
固化條件： 
     建議固化條件是PCB板表面溫度達到150℃后120秒以上 或者達到120℃后150秒以上
     固化溫度越高，且固化時間越長，可獲得更高的粘接強度，依PCB板上裝的元件材質、大小不同而實際附加溫度會有所不同，因此請依據實際生產情況找出最適合的固化條件。因此，在推力測試中，若推力不夠，可延長高溫固化時間30秒，如將在150℃的時間由90秒升至120秒，十分有利于膠向元件和板材中滲透，就可達到理想推力。

耐高溫300-380度左右
使用方法：
   本品采用200ml、330ml或用戶指定規格的真空包裝，冷藏存儲的產品必須等到恢復到室溫之后才能使用（一般需4小時）以防打開包裝后吸附空氣中的水份而影響質量。 
   粘在線路板上未固化的膠可用丙酮、甲苯、丙二醇醚類擦掉。

主要性能指標：

包裝規格：200ml、330ml或用戶指定規格的真空包裝。
存儲：
將未開口的產品冷藏于2-10℃以下的干燥處，使用前，先將產品恢復至室溫。產品存儲期為6個月（以出廠日期為準）。 
注意事項：
1.本產品不宜在純氧或富氧系統中使用，不可作為氯氣或其它強氧化性物質的密封材料使用
2.如果有過敏性體質的人，直接接觸皮膚有時會引起皮膚過敏，因此請注意
3.不慎進入眼睛時，應盡快以清水沖洗干凈，立即接受醫生的診察

SM-120防焊膠,SM-120 拒焊劑，富士貼片紅膠，錫渣還原粉,錫渣還原劑，HY-008可剝離藍膠，觸摸屏保護膠，AMTECH助焊膏，凡立水，助焊劑等　

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