隨著電子設備產品要求的集成度越來越高，客戶設計的設備盡可能小，功能盡可能多，速度盡可能快，這些往往給產品的熱設計帶來相當的難度，甚至成為產品的一個瓶頸。在產品大系統級，往往采用強制風冷，空調或熱交換器來解決大功率的熱耗，而在芯片和散熱器級，則采用導熱界面填充材料（Thermal Interface Materials）降低傳導熱阻，改善導熱性能，從而達到保護電子元器件的作用。

導熱硅脂

SINWE鑫威導熱硅脂是呈膏狀的高效散熱產品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產品要優越很多。
產品特性
1、一種類似導熱界面材料的油脂,不會干燥。
2、為熱傳導化學物,可以最大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導。
3、卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環境下也不會硬化。
4、環保無毒.
產品應用
1、半導體塊和散熱器。
2、電源電阻器與底座之間,溫度調節器與裝配表面,熱電冷卻裝置等。
3、高性能中央處理器及顯卡處理器。
4、自動化操作和絲網印刷

其它信息

專業的有機硅膠供應商，如需更詳細的中英文產品技術參數（TDS)、使用工藝、物質安全數據表(MSDS)、環保報告（SGS）、阻燃認證（UL），請與鑫威公司銷售工程師聯系 趙珍13691646342/0755-29370740 QQ：1797036882或登錄鑫威公司網站 http://www.xvjz.com。