隨著電子設備產(chǎn)品要求的集成度越來越高，客戶設計的設備盡可能小，功能盡可能多，速度盡可能快，這些往往給產(chǎn)品的熱設計帶來相當?shù)碾y度，甚至成為產(chǎn)品的一個瓶頸。在產(chǎn)品大系統(tǒng)級，往往采用強制風冷，空調(diào)或熱交換器來解決大功率的熱耗，而在芯片和散熱器級，則采用導熱界面填充材料（Thermal Interface Materials）降低傳導熱阻，改善導熱性能，從而達到保護電子元器件的作用。

導熱硅脂

SINWE鑫威導熱硅脂是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品，填充在電子組件和散熱片之間，它能充分潤濕接觸表面，從而形成一個非常低的熱阻接口，散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。
產(chǎn)品特性
1、一種類似導熱界面材料的油脂,不會干燥。
2、為熱傳導化學物,可以最大化半導體塊和散熱器之間的熱傳導。
3、卓越電絕緣,長時間暴露在高溫環(huán)境下也不會硬化。
4、環(huán)保無毒.
產(chǎn)品應用
1、半導體塊和散熱器。
2、電源電阻器與底座之間,溫度調(diào)節(jié)器與裝配表面,熱電冷卻裝置等。
3、高性能中央處理器及顯卡處理器。
4、自動化操作和絲網(wǎng)印刷

其它信息

專業(yè)的有機硅膠供應商，如需更詳細的中英文產(chǎn)品技術參數(shù)（TDS)、使用工藝、物質(zhì)安全數(shù)據(jù)表(MSDS)、環(huán)保報告（SGS）、阻燃認證（UL），請與鑫威公司銷售工程師聯(lián)系 趙珍13691646342/0755-29370740 QQ：1797036882或登錄鑫威公司網(wǎng)站 http://www.xvjz.com。