道康寧(DOW CORNING)電子/電機矽酮產品、LED封裝材料、德國好樂集團(Dr. H?nle AG)紫外照射設備與UV膠、Zymet底部填充劑…
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更新日期2012-09-18 17:08
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江蘇 蘇州市 |
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道康寧DOW CORNING SYLGARD 184
道康寧184,DC184,灌封膠,DOW CORNING道康寧SYLGARD 184,DC184灌封膠,是由液體組分組成的雙組分套件產品,包括基本組分與固化劑。基本組分與固化劑按10:1重量比完全混合,中等粘度混合液的稠度與SAE 40機油相似。無論厚薄,混合液將固化成為具有韌性的透明彈性體,最適用于電子/電氣方面的封裝與灌封應用。道康寧184硅橡膠在25~150℃的溫度范圍內固化,無放熱現象,無需二次固化。固化過程完成后,可立即在-55~200℃的溫度范圍內使用。產品特性:低毒性,在常規的工業操作中,無特別的注意事項;無溶劑或固化副產物,固化時不放熱;無需特殊的通風條件,不會產生腐蝕;固化時,收縮量小;固化后,透明具有彈性;抗震與減緩機械震動;振動的傳遞性能小;元件可裸視檢查與易修補性;環保性能;低吸水性,良好的耐輻射性能;高真空狀態下的低漏氣性;優異的電性能;較大溫度范圍內的穩定性,抗解聚;在-55~200℃范圍內,甚至在密閉狀態下保持彈性與柔韌性,性能穩定;阻燃性,UL可燃性分級為94 V-1,溫度等級:130℃ 。應用:道康寧184硅橡膠在電氣/電子的封裝與灌封方面有廣泛的應用;
以下應用方面具有環保作用:設備模型 ; 繼電器、電源和磁放大器 ;變壓器、線圈和鐵氧體磁芯 ;接線器 ; 纖維光學波導涂層 ; 電路板的封裝;道康寧184硅橡膠適用于凈化應用方面,包括:太陽能電池的封裝。注意事項:此產品為A,B劑混合硅膠;混合重量比為10:1,正負差容許為5%以下,仍可固化;使用此材料時(未固化)前,不可接觸到胺類(如環氧樹脂),硫化物(如PU)及不飽和碳氫塑料(如PVC),否則會抑制此材料的固化反應,造成永遠粘粘的不固化。若覺得此材料粘度高,滲透性不佳,可用DC244加以稀釋,稀釋比不宜高過10%。保存期限8個月, 置于25℃以下,陰涼處所放。道康寧184,美國產,1.1KG/套。
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