導熱現狀

隨著信息時代快速發展，工業技術的發展與人們生活水平的提高，對工業電子電力產品與消費產品的更高性能化、小型化提出了更高的要求，市場對導熱填料的要求越來越高，而常規的Al2O3、MgO、ZnO、NiO等無機導熱介質材料已難以滿足5G通信PCB覆銅板、大功率LED燈、硅膠、硅膠片、pi膜、超高壓電路等高導熱、高絕緣、耐高電壓的需求。之前靠高填充量的球形氧化鋁做導熱主體的導熱粉，已經不能滿足目前導熱產品的需要了。合肥中航納米公司，經過多年的研究與創新，成功開發出了一系列不同高分子體系的高導熱填料，通過特殊設備工藝，對高導熱填料進行晶體生長，讓導熱填料形成致密的晶體態，從而形成致密的導熱網狀結構，減少晶格缺陷，搭建一條聲子傳熱導熱通道。合肥中航納米利用自身的納米技術優勢，對導熱填料進行表面納米有機化包裹處理，使導熱填料與高分子有很好的相容性及大填充量，導熱填料表面有3～5納米的有機包裹層，既能起到改性與分散的作用，又不會阻礙導熱網絡的形成。

產品簡介

高導熱灌封膠填料（ZH-C）以高導熱無機復合陶瓷材料為主體填料，采用特殊處理劑納米化包覆而成，在灌封膠中擁有良好的分散性和高填充性。由其制備的灌封膠的導熱系數高，手感細膩，柔性好，流動性好。高導熱灌封膠填料（ZH-C）純度高、粒度經過合理的復配（5:3:2），表面有機包裹膜很薄，達到3-5納米，易于分散，與有機體很好相容。高導熱灌封膠填料（ZH-C）經過特殊工藝高溫結晶化處理，有很高的導熱系數與傳熱性，目前普遍應用于高端灌封膠中的絕緣導熱。

產品參數

產品特點

1、高導熱灌封膠填料（ZH-C）經表面改性處理，包裹膜厚度納米化，吸油值低，與硅體相容性好，制品成型性和流動性良好；

2、純度高、粒度經過合理的復配（5:3:2），在基材中可以最大程度地添加，形成高效的導熱網絡通路，搭建一條完整的聲子傳熱通道；

3、高導熱灌封膠填料（ZH-C）應用范圍廣，可以制備2-4W/m.K及以上的高導熱灌封膠；

4、高導熱灌封膠填料（ZH-C）屬于無機導熱陶瓷范疇，所以符合歐盟環保標準，是一種無機環保型高導熱填料。
技術支持

中航納米可以提供高導熱灌封膠填料（ZH-C）在導熱灌封膠、導熱泥、導熱流體、絕緣導熱灌封膠等絕緣導熱材料中的應用技術支持，具體應用咨詢請與市場部人員聯系。咨詢sales@hfzhnano.com QQ：3355407318

包裝儲存：
1、本品為尼龍袋充氮氣包裝，密封保存于干燥、陰涼的環境中，不宜暴露空氣中，防受潮發生團聚，影響分散性能和使用效果；

2、即開即用，如若拆包未使用完，請重新封口；

3、在使用過程中，如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗，嚴重者就醫治療；

4、客戶在條件容許的情況下，在混合攪拌的時候，進行抽真空處理（排除水分和空氣的干擾），這樣調配的膠料導熱性能更優；

5、常規包裝5Kg一袋充氮氣包裝，25Kg一紙板桶，包裝數量可以根據客戶要求分裝。