品牌

合金組成(%)

融點（℃）

錫粉顆粒度(um)

助焊液含量(%)

RMA-1061A(M1)

63Sn/37Pb

183

22~45

9.5±0.3 wt

RMA-010-FP

63Sn/37Pb

183

22~45

9.5±0.3 wt

RMA-010-FPA

63Sn/37Pb

183

22~45

9.5±0.3 wt

RMA-1045CZ(10%)

63Sn/37Pb

183

22~45

10.0±0.3 wt

RMA-012-FP

62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb

179~183

22~45

9.5±0.3 wt

RMA-20-21L

62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb

179~183

20~38

10.0wt

RMA-020-FP

62Sn/2Ag/36Pb

179~183

20~38

9.5±0.3 wt

TLF-204-19A

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

216~220

20~38

12.0±0.3wt

TLF-204-49

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

216~220

20~38

11.7wt

TLF-204-93K

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

216~220

20~41

11.9wt

TLF-204-111

96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu

216~220

20~36

11.8wt

SQ-20S-27（T2）

62.8Sn/0.4Ag/36.8Pb

179~183

20~38

9.5wt

GP-211-111（4）

99Sn/0.3Ag/0.7Cu

216~220

20~36

11.8 wt

TLF-206-93F

96.5Sn/3.9Ag/0.6Cu

216~221

20~41

11.6wt

型 號

合金組成（%）

融點（℃）

焊料粒徑（μm）

助焊劑含量（%）

鹵素含量（%）

粘度（Pa.s)

備 注

TLF-204-NH

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

216~220

25~41

12.0

0.0

210

無鹵素錫膏

TLF-204-NH（20-36）

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

216~220

20~36

11.9

0.0

225

無鹵素錫膏

TLF-204-MDS

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

216~220

25~41

11.0

0.0

195

改善空洞對應錫膏

TLF-204-75

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

216~220

20~38

11.2

0.0

200

實現良好的助焊劑殘留清洗性

TLF-204W-13

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

216~220

20~38

11.9

0.0

230

水清洗專用錫膏

TLF-204-125

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

216~220

20~41

11.3

0.1以下

190

有效減少紙苯酚基板上助焊劑殘留的氣泡

TLF-206-93G

Sn95.5/Ag3.9/Cu0.6

216~221

20~41

11.6

0.0

200

高銀系列無鉛錫膏

TLF-801-17

Sn88.0/Ag3.5/Bi0.5/In8.0

195~209

20~41

11.5

0.24

220

In系列無鉛錫膏

TLF-401-11

Sn42.0/Bi58.0

139

25~45

9.5

0.0

210

低溫無鉛錫膏

GP-211-11

Sn99.0/Ag0.3/Cu0.7

217~227

25~41

11.3

0.0

190

一般用無鉛低Ag錫膏