YHX高銀無鉛錫膏

   YHX-4200A無鉛錫膏是一款含銀量為3.0%的無鉛、免清洗高銀焊錫膏， 適合用于各種應用場合。 YHX-4200A的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題最少。 該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。YHX-4200A在不同設計的板上均表現出卓越的印刷能力， 尤其是要求超細間距（0.28mm²）印刷一致和需要高產出的應用。

   出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有優秀的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。YHX-4200A焊點外觀優秀，易于目檢。另外， YHX-4200A還達到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級 確保產品的長期可靠性。

*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。

特點與優點

·         最好的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。

·         優秀的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。

·         印刷速度最高可達200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，產量高。

·         寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。

·         回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀

·         減少不規則錫珠數量， 減少返工和提高直通率。

·         符合IPC空洞性能分級（CLASS III）

·         卓越的可靠性。

YHX低銀無鉛錫膏

   YHX-4200A03無鉛錫膏是一款含銀量為0.3%的無鉛、免清洗低銀焊錫膏， 適合用于各種應用場合。 YHX-4200A03的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題最少。 該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。YHX-4200A03在不同設計的板上均表現出卓越的印刷能力， 尤其是要求超細間距（0.28mm²）印刷一致和需要高產出的應用。

   出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有優秀的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。YHX-4200A焊點外觀優秀，易于目檢。另外， YHX-4200A還達到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級 確保產品的長期可靠性。

*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金， 但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。

特點與優點

·         最好的無鉛回流焊接良率，對細至0.25mm(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。

·         優秀的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。

·         印刷速度最高可達200mm/sec (8inch /sec)，印刷周期短，產量高。

·         寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。

·         回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀

·         減少不規則錫珠數量， 減少返工和提高直通率。

·         符合IPC空洞性能分級（CLASS III）

·         卓越的可靠性。