布魯克ContourSP三維工業光學顯微鏡
大面板計量系統
HDI-PCB生產的綜合測量
ContourSP大面板計量系統擁有十多年的包裝計量專業知識，是上一代SP型號的高密度互連PCB（HDI-PCB）基板的測量吞吐量的兩倍以上。ContourSP專為在制造過程中測量PCB板的每一層而設計，并具有許多*功能，可為半導體封裝行業提供高的生產性能，便利性，可靠性和吞吐量。 
具有量規的ContourSP利用直觀的生產界面，通過可配置的用戶輸入提供快速簡便的基準對準。只有ContourSP才能確保少的配方開發時間，高的產量，長的正常運行時間以及生產中每個被測面板的低成本。
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測量速度更快，可測量面積更大
ContourSP 3D光學顯微鏡具有Vision64?操作和分析軟件，以及業界直觀的模塊化用戶界面，可為廣泛的表面輪廓測量應用提供用戶級定制功能。該系統還利用了布魯克公司基于龍門架的革命性設計和集成工作站，可在高度緊湊的占地面積內支持多達600x600毫米的樣品。
布魯克ContourSP三維工業光學顯微鏡
*的功能可實現高生產力
動態信號分割
重新測量功能
形貌掃描以補償晶圓彎曲
坐標文件導入，ESD，Panel ID讀取器
模式識別
基于Vision64的操作員訪問控制