電子膠黏劑的銷售,貼片紅膠 底部填充膠
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產(chǎn)品價格面議
產(chǎn)品品牌DABOND
最小起訂≥200 g
供貨總量1000000 g
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更新日期2012-09-20 16:54
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品牌: |
DABOND |
所在地: |
廣東 |
起訂: |
≥200 g |
供貨總量: |
1000000 g |
有效期至: |
長期有效 |
規(guī)格: |
200g 360g |
DABOND 貼片膠采用獨特的低溫固化技術(shù),不僅解決了熱敏感元器件對低溫固化的要求,同時也適用于高溫?zé)o鉛波峰焊。根據(jù)各種不同的工藝要求研發(fā),DABOND貼片膠具有極寬的操作窗口,可以滿足所有電子廠家的加工應(yīng)用。
產(chǎn)品特點
1. 單組分加熱固化環(huán)氧膠
2. 更寬的工藝窗口
3. 適用于高速機器點涂或手動刮涂
4. 優(yōu)異的耐熱性
5. 良好的貯存穩(wěn)定性
6. 用于波峰焊前表面貼裝元器件的粘接
7. 產(chǎn)品符合ROHS及低鹵要求
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