可雷切芯片電阻(WB系列): 可單邊或雙邊打線 小型尺寸0201、0402、0603及其它特殊客制化尺寸， 可依客戶特殊規格需求訂制。 精度：±0.1%，±0.5%，±1%，±5%，±10%, 低TCR 25ppm/℃ ，電阻值范圍：1Ω~332KΩ 應用在LED定電流控制，小型化模塊及混合電路(Hybrid Circuits)等等。

打線也叫Wire Bonding (壓焊，也稱為綁定，鍵合，絲焊)是指使用金屬絲(金線、鋁線等)，利用熱壓或超聲能源，完成微電子器件中固態電路內部互連接線的連接，即芯片與電路或引線框架之間的連接。

產品規格說明PDF文件 http://www.eastsoo.com/u100259315/

產品特性：

薄膜鈍化鎳鉻電阻元件 

公差為±0.1％ 

極低的溫度系數±25PPM/℃ 

阻值范圍寬 

自定義的鍵合模式設計 

產品參數：

規格尺寸： 0201、0402、0603；

阻值范圍：10Ω~332KΩ（10ohm~332K ohm）；

精度：±0.1%、±0.5%、±1%、±5%、±10%；

功率：1/16W、1/10W、1/8W、1/4W、1/3W、3/4W、1W；

溫漂系數 (TCR)：25ppm、50ppm、100ppm℃；

使用溫度范圍：-55°c -- +155°c；

工作電壓：15V~50V；

（注：Viking能夠按客戶的要求制造需求的尺寸和阻值）

主要應用：

LED的恒流應用 

醫療設備 

測試/測量設備 

混合芯片板電路 

多芯片模塊（MCM）封裝 

集成的MMIC

打線

打線也叫Wire Bonding (壓焊，也稱為綁定，鍵合，絲焊)是指使用金屬絲(金線、鋁線等)，利用熱壓或超聲能源，完成微電子器件中固態電路內部互連接線的連接，即芯片與電路或引線框架之間的連接。

打線分類：

1、熱超聲/金絲球焊 

該工藝利用加熱溫度和超聲能量使被壓緊在一起的兩種金屬界面間形成焊接鍵合。目前90%以上的半導體封裝技術采用該工藝。 

2、超聲楔焊 

利用超聲能量作用于壓緊在一起的兩種金屬間形成鍵合 

3、熱壓焊 

利用加熱及壓緊力形成鍵合。該技術1957年在貝爾實驗室被使用，是最早的封裝工藝技術，但現在已很少在用。