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更新日期2013-08-12 11:20
品牌： |
信越 |
所在地： |
廣東 東莞市 |
起訂： |
未填 |
供貨總量： |
未填 |
有效期至： |
長期有效 |
規格： |
1KG/罐 |
信越X-23-7762高導熱硅脂
X-23-7762和X-23-7783D產品都提供了大量制定強調熱傳導系數高，易于加工之CPU、VGA CHIP等導熱接口、LED發光二極管導熱、電源組件的絕緣導熱接口材、不規則空間的導熱用黏土等;
信越X-23-7762，灰色，油脂膏狀，溫度范圍:-30～+200℃，用于高端電子產品，IC芯片,模塊,散熱器等,導熱率4.5W/m.k. X-23-7762添加了高導熱性充填劑的有機硅合成油，熱傳導性能佳，適用于對導熱有非常高要求的電子元件，如大功率路燈、CPU、各種高檔產品之芯片與散熱片之間，服務器CPU與散熱片之間。
特點：信越X-23-7762此產品添加了高導熱性填充劑的有機硅合成油，熱傳導性能極佳，最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。側重于高導熱性和操作性，添加了大約2%的異烷烴。
因X-23-7762、X-23-7783D熱傳導系數高，因此是作為主CPU的熱界面材料，微處理器和圖形處理器的理想選擇。
一般特性
|
項目 |
單位 |
性能 |
|
外觀 |
? |
灰色膏狀 |
|
比重 |
g/cm3 25℃ |
2.55 |
|
粘度 |
Pa·s 25℃ |
180 |
|
離油度 |
% 150℃/24小時 |
— |
|
熱導率 |
W/m.k |
4.0（6.0）* |
|
體積電阻率 |
TΩ·m |
— |
|
擊穿電壓 |
kV/mm 0.25MM |
測定界限以下 |
|
使用溫度范圍 |
℃ |
-50~+120 |
|
揮發量 |
% 150℃/24小時 |
2.58 |
|
低分子有機硅含油率 |
PPM ∑D3~D10 |
100以下 |
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