信越X-23-7783D高導熱硅脂

     信越X-23-7783D導熱硅脂是屬于納米技術導熱硅脂，添加了高性能的金屬導熱材料，熱傳導性能佳，側重于高導熱性和操作性，并且添加了大約2%的異烷烴。最適宜作為CPU、MPU的TIM-1散熱材料。
    信越X-23-7783D，高導熱硅脂，散熱膏，灰色，油脂狀，添加了高導熱性充填劑的有機硅合成油，熱傳導性能佳，側重于高導熱性的操作性。X-23-7783D高導熱率散熱膏，用于高端電子產品之芯片與散熱片之間,模塊,散熱器等, 服務器CPU與散熱片之間，導熱率5.0W/m.k。    
      特點：日本SHINETSU信越X-23-7783D，該導熱硅脂是日本信越采用納米材料制成的納米硅脂，根據市場的需求應用了全新的納米導熱技術，在導熱硅脂中添加了納米導熱材料，使得導熱硅脂可以極佳地填充散熱器與IC之間的縫隙，達到最佳的散熱效果，信越還有兩款X-23-7762、G751,也是導熱硅脂中采用納米技術的產品。 

    信越X-23-7783D產品優越性能：熱傳導性能佳；高導熱性的操作性。
  

　　電子行業一般在高性能的領域，設計方面都會考慮使用信越導熱硅脂（黃金膏）:X-23-7783D。 

應用： 一、應用于高性能計算機CPU 主板上的散熱填充材料，這種類型的CPU相對升溫比較快，散發的熱量比較多，它所需要的散熱器及導熱硅脂的要求比較高。那么中對上述問題，信越有針對性的推出性價比比較高的一款導熱硅脂：SHINETSU信越X-23-7783D。 

　二、針對散熱器行業的市場情況，信越的導熱硅脂在高導方面是有一定的領導地位，日本SHINETSU信越高性能導熱硅脂的型號包括：X-23-7783D、X-23-7783D、G-751。

    信越X-23-7762信越X-23-7783高導熱硅脂

信越X-23-7762信越X-23-7783D高導熱硅脂

信越X-23-7762，高導熱硅脂，灰色，油脂狀，用于高端電子產品，IC芯片,模塊,散熱器等,導熱率 4.5W/m.k. X-23-7762添加了高導熱性充填劑的有機硅合成油，熱傳導性能佳，適用于對導熱有非常高要求的電子元件，如大功率路燈、CPU、各種高檔產品之芯片與散熱片之間，服務器CPU與散熱片之間，傳熱效果極佳；

信越X-23-7783，灰色，膏狀，高導熱率散熱膏，導熱率 4.5W/m.k ，使用溫度-50~+120℃。應用于各種高檔產品之芯片與散熱片之間，服務器CPU與散熱片之間，傳熱效果極佳。如：高性能計算機CPU、聲卡、顯卡等IC、模塊、散熱器等高端電子產品；

信越（ShinEtsu) X-23-7762，X-23-7783，高導熱硅脂，1KG/罐，產于日本。