SE4420

性能：道康寧（Dow Corning）SE4420，良好的接著力、高熱傳導性、固化時間短、耐高低溫(-60 ~ -250oC）。 

用途：此材料提供了對產(chǎn)生熱的電子零件,如IC,電晶體,處理器..等具有極佳的導熱與傳熱效果,有膏油脂狀,有兼具導熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑,也有用于灌注用雙組份型的產(chǎn)品的導熱材料規(guī)格化墊片狀等應用方式提供選擇!產(chǎn)品耐高低溫-50C--+200C以上。如：電源導熱固定，LED功率燈與基座之間的導熱固定等。 

   SE4450

性能：道康寧（Dow Corning）SE4450，高導熱率，導熱率：1.92 ，加熱固化型 。

用途：電源供應元器件，噴墨打印頭，IC和散熱器之間的粘合散熱 。

   SE4485

性能：道康寧（Dow Corning）SE4485，白色單液型、UL94V-0、高導熱率：2.8、表干12分鐘，室溫固化時間 7天 。

用途：PDP模塊、電子產(chǎn)品的導熱粘結劑。 

   SE4486

性能：道康寧（Dow Corning）SE4486，單組分；白色；濕氣固化RTV，良好的流動性，快速表干，高導熱性，精煉型，溫度范圍45 攝氏度 to 200 攝氏度，熱導性：1.53 Watts per meter K 。

用途：應用范圍應用于電源供應器和噴墨或針式打印頭上部件的熱傳導，可用于電子控制或集成電路驅(qū)動裝置和散熱器間的黏結，并可用于變壓器的灌封等 。