SE4420

性能：道康寧（Dow Corning）SE4420，良好的接著力、高熱傳導性、固化時間短、耐高低溫(-60 ~ -250oC）。 

用途：此材料提供了對產生熱的電子零件,如IC,電晶體,處理器..等具有極佳的導熱與傳熱效果,有膏油脂狀,有兼具導熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑,也有用于灌注用雙組份型的產品的導熱材料規格化墊片狀等應用方式提供選擇!產品耐高低溫-50C--+200C以上。如：電源導熱固定，LED功率燈與基座之間的導熱固定等。 

   SE4450

性能：道康寧（Dow Corning）SE4450，高導熱率，導熱率：1.92 ，加熱固化型 。

用途：電源供應元器件，噴墨打印頭，IC和散熱器之間的粘合散熱 。

   SE4485

性能：道康寧（Dow Corning）SE4485，白色單液型、UL94V-0、高導熱率：2.8、表干12分鐘，室溫固化時間 7天 。

用途：PDP模塊、電子產品的導熱粘結劑。 

   SE4486

性能：道康寧（Dow Corning）SE4486，單組分；白色；濕氣固化RTV，良好的流動性，快速表干，高導熱性，精煉型，溫度范圍45 攝氏度 to 200 攝氏度，熱導性：1.53 Watts per meter K 。

用途：應用范圍應用于電源供應器和噴墨或針式打印頭上部件的熱傳導，可用于電子控制或集成電路驅動裝置和散熱器間的黏結，并可用于變壓器的灌封等 。