等離子刻蝕機，又叫等離子蝕刻機、等離子平面刻蝕機、等離子體刻蝕機、等離子表面處理儀、等離子清洗系統等。等離子刻蝕，是干法刻蝕中最常見的一種形式，其原理是暴露在電子區域的氣體形成等離子體，由此產生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成了等離子或離子，電離氣體原子通過電場加速時，會釋放足夠的力量與表面驅逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。

等離子刻蝕機的應用

等離子體處理可應用于所有的基材，甚至復雜的幾何構形都可以進行等離子體活化、等離子體清洗，等離子體鍍膜也毫無問題。等離子體處理時的熱負荷及機械負荷都很低，因此，低壓等離子體也能處理敏感性材料。等離子刻蝕機的典型應用包括：

等離子體清除浮渣

光阻材料剝離

表面處理

各向異性和各向同性失效分析應用

材料改性

包裝清洗

鈍化層蝕刻

聚亞酰胺蝕刻

增強粘接力

生物醫學應用

聚合反應

混合物清洗

預結合清洗

等離子刻蝕的影響因素

–氣壓（Pressure）。　　

–溫度（Temperature）提高溫度會提高刻蝕率。　　

–Micro-loading　　

–刻蝕后腐蝕（Post-etch corrosion）。　　

–殘留物（residual）。