1定義      XCT50-B1

CG貼合機(jī)（硬對(duì)硬）簡(jiǎn)稱(chēng)“貼合機(jī)”“總成貼合機(jī)”“觸摸屏貼合機(jī)”采用底部夾具放置產(chǎn)品，真空腔體內(nèi)抽真空達(dá)到高負(fù)壓值空間，用軟硬材質(zhì)膜頭下壓或者氣囊內(nèi)充氣膨脹貼合的方式，以O(shè)CA光學(xué)膠為主要貼合介質(zhì)進(jìn)行貼合。

主要適用在電容式觸摸屏行業(yè)鋼化玻璃（COVER LENS)與功能片（SENSOR GALASS) 貼合工藝；電容式觸摸屏（CTP）與液晶模組（LCM）、OLED貼合工藝。

2別稱(chēng)      XCT50-B1

根據(jù)CG貼合機(jī)（硬對(duì)硬）應(yīng)用及推廣關(guān)鍵詞不一稱(chēng)呼有多種：如貼合機(jī)、貼膜機(jī)、覆膜機(jī)、全自動(dòng)貼合機(jī)、G+G貼合機(jī)、硬對(duì)硬貼合機(jī)、G+G真空貼合機(jī)、硬對(duì)硬真空貼合機(jī)、真空貼合機(jī)、真空貼膜機(jī)、硬對(duì)硬貼合設(shè)備、G+G貼合設(shè)備、貼合設(shè)備、OCA貼合機(jī)、CG貼合機(jī)、CG貼膜機(jī)、觸摸屏貼合機(jī)、電容屏貼合機(jī)、液晶屏貼合機(jī)、液晶屏貼合設(shè)備、液晶模組貼合機(jī)、液晶模組貼合設(shè)備、LCD貼合機(jī)、TP貼合機(jī)、TP貼合設(shè)備、LCM貼合機(jī)、LCM貼合設(shè)備、電容屏設(shè)備、觸摸屏設(shè)備等等。

3分類(lèi)      XCT50-B1

1、按功能分類(lèi)：

1．1 觸摸屏貼合（即鋼化玻璃（COVER LENS)與功能片（SENSOR GALASS) 貼合）

1．2 總成貼合（電容式觸摸屏（CTP）與液晶模組（LCM）、OLED貼合）

1．3 OGS貼合（OGS GLASS與液晶模組（LCM）、OLED貼合）

2、按照自動(dòng)化程度分類(lèi)：

2．1手動(dòng)治具對(duì)位

2．2自動(dòng)CCD對(duì)位

2．3全自動(dòng)

3、按照設(shè)計(jì)尺寸分類(lèi)：

3．1 7英寸內(nèi)

3．2 12英寸內(nèi)

3．3 各種尺寸非標(biāo)

4、按照載臺(tái)工作方式分類(lèi)：

4．1單貼合頭、雙載臺(tái)旋轉(zhuǎn)交替貼合

４.2單貼合頭、雙載臺(tái)進(jìn)出交替貼合

４.3單貼合頭、雙載臺(tái)平移交替貼合

5、按照上膜貼合頭貼合方式分類(lèi)：

5．1軟質(zhì)膠頭貼合機(jī)

5．2氣囊貼合機(jī)

5．3硬質(zhì)平面金屬頭貼合機(jī)

4應(yīng)用領(lǐng)域 XCT50-B1

CG貼合機(jī)（硬對(duì)硬）被廣泛應(yīng)用于各種觸摸屏貼合（即鋼化玻璃（COVER LENS)與功能片（SENSOR GLASS) 貼合、維修；總成貼合（電容式觸摸屏（CTP）與液晶模組（LCM）、OLED貼合）； OGS貼合（OGS GLASS）與液晶模組（LCM）、OLED貼合）; 鋼化玻璃（COVER LENS)與ON CELL顯示模組、IN CELL顯示模組全貼合

如：手機(jī)觸摸屏、電容式車(chē)載導(dǎo)航、電容式液晶顯示器、電容式平板電腦、LCD/LCM與CTP組裝生產(chǎn)企業(yè)。

5工作原理 XCT50-B1

CG貼合機(jī)（硬對(duì)硬） XCT50-B1的工作原理以固態(tài)光學(xué)膠OCA為主要貼合介質(zhì)，通過(guò)光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)或機(jī)械定位治具將鋼化玻璃（COVER LENS)與功能片（SENSOR GALASS)、觸摸屏（TOUCH PANEL)與液晶