PL—DW30真空等離子清洗機30升（L）
等離子清洗機可用于清洗、刻蝕、磨砂和表面準備等。可選擇40KHz、13.56MHz和2.45GHz三種射頻發生器，以適應不同的清洗效率和清洗效果需要。
等離子清洗機/刻蝕機具有成本低廉、操作靈活的特點，主要適合于高科技生產單位的以下場合：
• 半導體開發
• 集成電路開發
• 真空電子行業
• TEM、SEM樣品及支架清洗
• 生命科學實驗
　　等離子清洗機/刻蝕機具有以下特點：
• 可以更靈活地操作，簡便地改變處理氣體的種類和處理程序。
• 不會對操作人員的身體造成任何傷害。

• 其成本對于等離子處理方法來說是微不足道的。
　　等離子設備廣泛應用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂。
PL—DW30等離子清洗機

·         不銹鋼艙體：300mm×305mm×370mm

·         容量：30 升

·         處理過程：分手動與自動控制

·         功率：500W

·         電源：AC380V

·         射頻電源：主頻13.56KHz

·         外形型號

艙體：不銹鋼
艙門：鋁合金

艙體背面為5個通徑40和1個通徑為16的法蘭連接器。用于接入處理氣體和真空泵等輔助設施。


等離子清洗機比超聲波更環保更高等級的清洗機（處理機），不需要清洗劑，對環境沒有任何污染，使用成本低廉，能提高產品檔次，提高產品質量，解決行業技術難題。刷電路板行業等離子清洗機應用；醫療診斷行業等離子清洗機應用：醫療器械行業等離子清洗機應用：彈性體行業等離子清洗機應用，光學行業等離子清洗機應用：包裝行業；汽車制造；納米技術；精密儀器

半導體行業等離子清洗機應用：
灌裝-提高灌注物的粘合性；
bond pad清潔-通過接合焊盤（bond pad）清潔改善絲焊
聚合物綁定-改善塑料材料的粘結邦定性能

應刷電路板行業等離子清洗機應用：
去膠渣回蝕穿過多層電路板的鉆孔會在孔壁上遺留殘渣、污漬
特氟隆®（聚四氟乙烯）活化
碳去除
光盤底版清潔
模板鈍化

醫療診斷行業等離子清洗機應用：
活化-改善細胞和生物材料對臨床診斷平臺的附著力
胺化-胺化在聚合物材料上提供生物和傳感器分子的邦定點
官能團-改善生物活性分子對細胞培養平臺的選擇性粘附

醫療器械行業等離子清洗機應用：
微流體-改善通過微流體器件的分析流特性
導管-減少蛋白質在導管上的粘附使血栓最少和增加生物兼容性
藥物輸送-解決藥物粘附到計量腔壁的問題
抗生物污染增加體內體外醫療器械的生物兼容性

彈性體行業等離子清洗機應用：
表面粘性減小密封件和O形圈的表面粘性
邦定改進對人造橡膠的粘結邦定

光學行業等離子清洗機應用：
鏡頭清潔光學鏡頭的超凈清潔
眼科學提高隱形眼鏡的浸潤性
光導釬維改善光纖連接器的光學傳輸