灌封膠簡介：

又稱電子灌封膠 是一個廣義的稱呼, 用于電子元器件或其組裝件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。
  灌封膠已廣泛地用于電子器件制造業，是電子工業不可缺少的重要絕緣材料。灌封是將液態樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料。它有以下作用

1.強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力； 

2.提高內部元件、線路間絕緣; 

3.有利于器件小型化、輕量化； 

4.避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能

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