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鋁碳化硅陶瓷片,IGBT基板

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更新日期2015-08-18 18:22

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 鋁碳化硅(AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強復合材料的簡稱,它充分結合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優勢,具有高導熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數、密度小、重量輕,以及高硬度和高抗彎強度,是新一代電子封裝材料中的佼佼者,滿足了封裝的輕便化、高密度化等要求,適于應用航空、航天、高鐵及微波等領域,是解決熱學管理問題的首選材料。

AlSiC7 MIQAM/QB

類別

標準

單位

A級品

B級品

C級品

熱導率

>210

>180

>150

W/m.K(25℃)

密度

>3.00

>2.97

>2.95

g/cm3

膨脹系數

7

8

ppm/℃(25℃)

氣密性

<5*10

atm·cm3/s,He

抗彎強度

>300

MPa

電阻率

30

μΩ·cm

彈性模量

>200

GPa

封裝之王進入LED應用鋁瓷

受熱絕不變形

導熱性勝于金屬

絕無界面熱阻

人類所設計的最理想封裝材料

輕:比銅輕三分之二,與鋁相當

硬:碰不壞,摔不碎

剛:折不彎,不變形

巧:想做什么樣就做成什么樣

廉:平價材料,個個用得起

美:外表處理后與金屬無異

無需復雜設計僅要薄薄一片

鋁瓷 MIQAM/QB

類別

標準

單位

A級品

B級品

C級品

熱導率

>210

>180

>150

W/m.K(25℃)

密度

>3.00

>2.97

>2.95

g/cm3

膨脹系數

7

8

ppm/℃(25℃)

氣密性

<5*10

atm·cm3/s,He

抗彎強度

>300

MPa

電阻率

30

μΩ·cm

彈性模量

>200

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