電解電容器OS-CON

1.鋁電解電容器的電解質以往采用電解液，有機半導體和導電性高分子鋁固體電解電容器(OS-CON)采用了比以往的電解液導電性更高的有機半導體(TCNQ復合鹽)或導電性高分子材料，因而它的電解質的導電性高，導電性受溫度的影響小。
2.OS-CON通過使用高導電性卷繞芯子，使電解質層更薄，大幅度地降低了等效串聯電阻(ESR)。OS-CON雖然是電解電容器，卻達到了聚酯電容器那樣的卓越頻率特性。
3.OS-CON的構造與鋁電解電容器相似，正負極分別采用鋁箔，中間加隔紙卷繞而成，與鋁電解電容器最大的不同在于用有機半導體或導電性高分子電解質取代電解液，封口采用環氧樹脂或者橡膠墊。OS-CON的額定電壓2V-35V，容量1μF -2700μF，ESR最低達7mΩ，分插裝型和貼裝型。而且，導電性高分子材料較有機半導體的耐熱性更好。

高分子電容POSCAP

1.高分子有機半導體固體電容器(POSCAP)是一種正極采用鉭燒結體或鋁箔，負極采用具有高導電性的高分子材料的電容器，其卓越的高頻特性及低ESR深受好評，被廣泛用于筆記本電腦，電源模塊等的開關電源的輸入輸出端。
2.POSCAP的構造基本上與普通鉭電解電容器相同，最大的不同是電解質采用了導電性高分子材料。正極采用鉭燒結體充分發揮鉭的高介電系數特性。不但實現了小型電容器的大容量化，同時負極采用導電性高分子材料實現了更低的ESR及可靠性方面的改善。
3.POSCAP的額定電壓2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR最低達5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產品，電壓降低10%、額定電壓10V以上的產品，電壓降低20%，而普通鉭電解電容器的電壓降低高達50%。

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POSCAP三洋高分子電容

POSCAP因為在陽極采用鉭燒結體(APA系列為鋁箔)，在陰極里采用獨自的做法使高分子有機半導體形成具有高度的導電性能，不僅使得形狀大幅度變小,高度變低,等效串聯電阻(ESR) 變小。并且擁有出色的高頻率特性, 最為適合電子設備的數字化, 高頻化的小型化電容器。同時也具有可靠性高,耐熱性的特性。

特征:
1.采用導電性高分子以實現等效串聯電阻(ESR)小
作為頻率的一個功率,高頻率用于除去噪聲時的最佳狀態是加大容許紋波電流，最適合用
于轉換電流的平滑電容器以及個人電腦CPU周圍負載變化中的保護電容器。

2.無鉛化對應
端子上采用鍍和金(金-鈀), 內部材料均不使用鉛。

3.長壽命105℃ x 2000小時保證
因為采用在高溫穩定性中表現出色的導電性高分子，可實現105℃×2,000小時的長壽命。
※      除去一部分機種。

4.在零下55℃時平定的溫度特性
由于能夠生成周密,貼付性好的導電性高分子，所以對阻抗,ESR溫度影響小,可廣泛應用于
各種設備

5.高溫沖擊電流特性
根據導電性高分子優越的自我修復能力，可保證20A的沖擊電流。

6.高度的焊接耐壓性能(240℃，10秒)
由于擁有240℃10秒的焊接耐熱性保證，可對應于流程中的焊接。

可以實現10μF～1000μF的大容量范圍
廣泛應用于AP系列，TP系列，TH系列,，TQ系列的容量范圍。
萬一出故障時與鉭電容相比具有很高的安全性

用途:
數碼相機，DVD播放機，個人電腦，導航系統，HDD，手機，各種攜帶終端機器的噪聲過濾器和接應迂回道路電容器等。

地址：深圳市 深南大道7008號 銀座國際大廈 506

BHT-3285
0.00078KW
2.7V
10MA
14000+/-2500r.p.m
10.5*4.4*3.6mm
2.8g