模擬對設計成功至關重要的流體流動、熱傳遞和流體作用力。

簡介

SOLIDWORKS Flow Simulation 是一套專業的CFD流體分析軟件解決方案，完全嵌入在 SOLIDWORKS 3D CAD 內部。專用于應對 CFD 工程難題，SOLIDWORKS Flow Simulation使工程師能夠充分利用 CAD 集成、高級幾何體網格化功能、強大的內置收斂和自動流動型態確定，并且無需犧牲易用性或準確性。借助 SOLIDWORKS Flow Simulation 的強大功能，產品工程師和 CFD 專家可以預測流場、混合過程和熱傳導，還可以在設計時直接確定。

SOLIDWORKS Flow Simulation

SOLIDWORKS Flow Simulation 使用計算流體力學 (CFD) 分析來快速高效地對流體流動和傳熱進行仿真。您可以方便地計算流體作用力并了解液體或氣體對產品性能的影響。CFD 仿真流體（液體或氣體）穿過或繞過物體。分析可能非常復雜，例如，一種計算中可能包含傳熱流、混合流、不穩定流和可壓縮流。不使用某種形式的仿真工具預測此類流對產品性能的影響非常耗時，并且代價高昂。SOLIDWORKS Flow Simulation 提供了各種物理模型和流體流動功能，因此您能夠在下面各種應用情形中更深入地洞察對您的設計成功至關重要的產品行為：傳熱液流和氣流、外部與內部流體流動、層式、湍流和過渡流、時間相關的流體流動、亞音速、跨音速和超音速型態、氣體混合、液體混合、共軛熱傳導、實體中的傳熱、不可壓縮和可壓縮液體、可壓縮氣體、真實氣體、水蒸氣（水汽）、非牛頓液體（用于仿真血液、蜂蜜、熔化的塑料）。

SOLIDWORKS Flow Simulation Electronic Cooling

使用易用的 SOLIDWORKS Flow Simulation 和電子冷卻模塊對包含印刷電路板 (PCB) 和電子產品的設計快速執行完整的零部件熱分析。為了優化電子零部件的熱學性能并確保其正常操作，設計師和工程師需要仿真零部件、PCB 和完整產品內部及周圍的環境和熱載荷。裝有電子冷卻模塊的 SOLIDWORKS Flow Simulation 可讓您在設計階段輕松執行完整的熱分析，并測試設計更改。除核心 SOLIDWORKS Flow Simulation 模型之外，電子冷卻模塊還有一套完整的智能模型，可以快速準確地構建廣泛的電子冷卻應用。包括的用于電子熱仿真的模型有：風扇模型、熱電制冷器 (TEC)、散熱器仿真、雙熱阻零部件模型（JEDEC 標準）、熱管模型、PCB 生成器工具、電氣接觸條件、焦耳熱計算、豐富的電子模型庫。

SOLIDWORKS Flow Simulation HVAC

使用裝有 HVAC 應用模塊且內嵌 CAD 的 SOLIDWORKS Flow Simulation 輕松分析和優化 HVAC（采暖、通風和空調）系統。您可以在一開始就確保熱性能和設計質量 — 并避免以后代價高昂的返工。HVAC 應用千差萬別，從各種居住或工作環境（如房屋和公寓、寫字樓、公交車和飛機）中人們的熱舒適性到數據中心通風和潔凈室環境（如醫院和實驗室），不一而足. 滿足熱性能和質量要求的考慮事項包括：

l  氣流優化 — 如何確保居住或工作環境以最有效的方式進行適量通風；

l  溫度控制 — 如何確保為居住者提供適當的熱舒適性級別，將各種熱源考慮在內；