Cp系列是一款高精度全自動錫膏印刷機(High Precision Auto Paste Printer)。在表面組裝工藝生產(SMT)中，用于高精度的鋼網印刷或漏版印刷的專用生產設備。

2，  產品基本特點：

(1), PCB尺寸兼容范圍廣，可支持50mm X 50mm 至 400mm X 320mm 不同厚度的PCB。

(2), 高精度印刷分辨率。

     定位精度高，重復定位精度±0.01mm；印刷精度0.025mm.

     支持膠水印刷。

(3), 全自動控制可以提高生產效率，控制品質，節省成本：

     自動PCB校正；

     刮刀壓力可調；

     自動印刷；

     自動鋼網清洗(干洗，濕洗，2種清洗方式)；

        (4), 采用環城公司獨立開發的懸浮式印刷頭，通過調節氣壓來控制刮刀壓力，可以達到完美的錫膏成型效果；

(5), 多功能PCB定位系統，PCB定位方便快捷，準確。

(6), 可編程調節PCB厚度的頂升平臺。

(7), 上下視覺定位系統。

(8), 內建圖像處理系統；

3，  錫膏印刷范圍

(1), SMT工藝的電阻，電容，電感，二極管，三極管等貼片元器件生產加工：01005, 0201, 0402,

0603, 0805, 1206等以及其他規格尺寸；

(2), IC: 支持SOP, TSOP, TSSOP, QFN 等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm;

  支持 BGA, CSP封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm;

        (3),印刷尺寸：50mm x 50mm ~400mm x 340mm;

        (4), PCB規格：厚度0.6mm ~ 6mm

        (5), FPC規格：厚度0.6mm ~ 6mm（0.6mm以下需帶治具）

4，  應用范圍

手機，通訊，液晶電視，機頂盒，家庭影院，車載電子，醫療電力設備，航天航空 等產品/設備的生產制造, 和一般電子產品的生產加工。

二，    產品規格(Specification)

*以下測試數據是在環境溫度25攝氏度，60%濕度情況下。

            項目
 　
                 參數
 
重復定位精度(Repeat Position Accuracy)
 ±0.01mm(可提供檢測數據及檢測方法)
 
印刷精度(Printing Accuracy)　
 ±0.025mm(可提供檢測數據及檢測方法)
 
印刷速度/周期(Cycle Time)
 <9s (Exclude Printing & Cleaning)
 
換線時間(Products Changeover)　
 <5Min
 
鋼網尺寸/最小(Screen Stencil Size/Min)
 470mm X 370mm
 
鋼網尺寸/最大(Screen Stencil Size/Max)
 737mm X 737mm
 
鋼網尺寸/厚度(Screen Stencil Size/Thickness)
 20mm ~ 40mm
 
PCB印刷尺寸/最小(PCB Size/Min)
 50X50mm
 
PCB印刷尺寸/最大(PCB Size/Max)
 400X320mm
 
PCB印刷尺寸/厚度(PCB Size/Thickness)
 0.6~6mm
 
PCB彎曲度(PCB Warpage Ratio)
 ＜1%（對角線長度為基準）
 
底部間隙(Bottom of Board Size)　
 10mm
 
板邊緣間隙(Edge of Board Size)　
 3mm
 
傳送高度(Transport High)
 900±40mm
 
傳送方向(Transport Direction)
 左-右;右-左;左-左;右-右
 
運輸速度(Transport Speed)
 100-1500mm/sec 可編程控制
 
PCB的定位

(Board Location)
 支撐方式(Support System)
 磁性頂針/邊支持塊/自動調節頂升平臺/柔性自動頂針（選配）
 
夾緊方式(Clamping System)
 彈性側夾/Z向壓片（可選，但不建議用）
 
印刷頭(Print head)
 氣缸壓力控制
 
刮刀速度(Scraper Speed )
 10~150mm/sec
 
刮刀壓力(Scraper Pressure)
 (壓力大小0~0.5MPa)帶表減壓閥調節
 
刮刀角度(Scraper Angle)
 60°(Standard 標準)/55°/45°
 
刮刀類型(Scraper Type)
 鋼刮刀(標配) 膠刮刀、其它類型刮刀需訂制
 
鋼網分離速度(Stencil Separation Speed)
 0.01~10mm/sec可編程控制
 
清洗方式(Cleaning Method)
 干洗、濕洗（可編程任意組合）
 
工作臺調整范圍(Table Adjustment Range)
 X: ±4mm;Y:±6mm;θ:±2°
 
影像基準點類型()　
 標準幾何形狀基準點，焊盤/開孔
 
攝像機系統(Camera System)　
 單個數碼像機上下視覺系統
 
使用空氣(Air Pressure)
 4~6Kg/cm2
 
耗氣量(Air Consumption)　
 約0.07m3 /min
 
控制方法(Control Method)
 PC Control
 
電源(Power Supply)　
 AC:220±10%,50/60HZ 1Φ 1.5KW
 
機器外形尺寸(Machine Dimensions)
 1220mm(L) x 1410mm(W) x 1500(H)mm(去除燈塔高度，參見產品外圍尺寸圖)
 
機器重量(Weight)
 Approx:1000Kg
 
工作環境溫度(Operation Temperature)
 -20°C ~ +45°C
 
工作環境濕度(Operation Humidity)
 30%~60%
 

三，    機器配置：

1，可編程氣缸壓力自動調整懸浮式刮刀印刷頭。

(1), 可編程氣缸壓力自動調整系統. 壓力控制準確。

(2), 前后刮刀壓力獨立調整, 確保因刮刀材質疲勞變形而產生壓力的失衡，從而引起前后印刷的差

    異性。

2，標準型不銹鋼刮刀,獨特設計,提高刀片使用壽命.

3，視覺對準系統。

4，平臺X/Y/θ自動校正系.

5，PCB夾持及支撐裝置.

*磁性頂針；

*PCB側邊柔性夾緊裝置，保證PCB夾持時不會產生彎曲變形;

*自動調節頂升平臺；

*柔性自動頂針（選配）;

6，數控導軌調整運輸寬度及運輸速度。

7，干、濕、兩種可編程，可任意組合的鋼網清潔系統。

9，工業控制型電腦,Windows XP中英版界面操作系統。

10，內建式軟件診斷系統。

11，標準SMEMA連機接口。