H1167D MY-20 密封圈

PPT0863、H4459H、1095MM、BTPT0980、BHQC0150、H4462A、JQC4312、BHPP1441、CLQC1040、BSQC1090、NQC3200、CLC9391、CLQC2050、BTQC0091、DGQC0290 H4469A BHPP5060、BSQC1090、LQC1283、QMQ1093、QUQ0050、CLC4402、CLG6650、LQC1273、CSQC2190、CSQC3160、CSQC3080、CSQC0700 MQC3480、KQC7060、PQC0304、H4474A、PQC0314、YQC0211、MQC1032、MQC6201、DEQC0220、LQC1590、CLC6350、WQC5591、WQC5090、、

872-8YU-22、1072-8YU-22、728-8YU-20、464-8YU-25、384-3GT-6、360-5GT-55、580-5GT-15

710-5GT-55、960-5GT-40、545-5GT-9、405-5GT-9、7M670、92MXL、360-5GT-9、B150MXL4.8、

1020MM、1093MM、1130MM、1180MM、1260MM、1275MM、1285MM、1325MM、1445 MM、1450MM、1455MM、1475MM、1500MM、1590MM、1600MM、1605MM、1710MM、1830MM、1855MM、2000MM、2255MM、2265MM、2300MM、2325MM、2465MM、2575MM、

2590MM、2625MM、2705MM、2850MM、2890MM、2960MM、3040MM、3110MM、3145MM、

3155MM、3160MM、3200MM、3250MM、3285MM、3655MM、3660MM、3820MM、4255MM、

富士紅膠

富士紅膠針對各種SMD元件均能獲得穩(wěn)定的粘接強度，適合于鋼網印膠的粘度和搖變壓指數，良好成形而有效預防PCB板的溢膠現象，固化后能獲得良好的耐熱特性和優(yōu)良的電氣性能。

芯片元件組裝用粘合劑Seal-glo

Seal-glo Ne 系列是作為部件暫時固定用粘合劑所開發(fā)出來的環(huán)氧粘合劑。它雖然是單組份粘合劑但卻有優(yōu)良的保存安定性。

Seal-glo Ne 系列不但具有SMD貼片所要求的120~150度，1~2分鐘短時間的高速硬化性，而且獲得了在高速點膠性、細微的印刷各種高度的評價，滿足了各位同行的要求和期望。

Seal-glo  NE8800T

1. 容許低溫度硬化。
2. 盡管是進行高速點膠或是進行微量點膠仍然能夠沒有拉絲和塌陷的的穩(wěn)定的形狀。
3. 對于各種表面粘著部件，都可獲得安定的粘著強度。
4. 具有優(yōu)良的儲存安定性。
5. 具有高度的耐熱性和優(yōu)良的電氣特性。

硬化條件

• 建議的硬化條件是基板150℃以后60秒或達到120℃以后100秒。
• 硬化溫度越高，而且硬化時間越長，就越可獲得高度的接著強度。
• NE8800T特征
• NE8800T
• 成分：環(huán)氧樹脂
• 外觀：紅色糊狀
• 比重：1.28
• 粘度：300mpa.s(300.000cps)接著強度：44N（4.5kgf)